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Primer tolerante a la humedad 3M™ Transbond™ MIP

  • Por imprimación tolerante a la humedad se entiende "no sensible física ni químicamente a pequeñas cantidades de humedad"
  • Clínicamente, significa que "tras lavar y eliminar concienzudamente el grabado, no es necesario secar la superficie dental antes de imprimar"
  • Transbond MIP funciona con cápsulas Transbond XT y LR, jeringas Transbond XT y sistema de recubrimiento adhesivo APC™
  • El Primer Transbond MIP es apto para el adhesivo de curado rápido para cementado indirecto Concise™ y Sondhi™
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Especificaciones
Sistema de aplicación
Botella
Tipo de Adhesivo
Fotopolimerización
Detalles del Producto

El Primer tolerante a la humedad 3M™ Transbond™ MIP es un material hidrófilo o "al que le gusta la humedad" para cementar en un entorno húmedo sin sacrificar fuerza de adhesión.

La técnica de aplicación es rápida y sencilla: basta con un simple recubrimiento de Primer Transbond MIP sobre una superficie dental grabada contaminada con agua o saliva. Pruebas de laboratorio y estudios clínicos con adhesivo fotopolimerizable Transbond™ XT han demostrado que el Primer Transbond MIP ofrece una fuerza de adhesión comparable tanto en un entorno húmedo como en un entorno seco con una imprimación convencional. Eso son buenas noticias para su consulta. Combinando la sencilla técnica y los resultados eficaces del Primer Transbond MIP con adhesivo fotopolimerizable Transbond XT o el sistema de brackets con recubrimiento adhesivo APC™ ayudará a reducir el tiempo de sillón y a aumentar la eficiencia de la consulta. Definitivamente, la humedad ha encontrado la horma de su zapato.

  • Por imprimación tolerante a la humedad se entiende "no sensible física ni químicamente a pequeñas cantidades de humedad"
  • Clínicamente, significa que "tras lavar y eliminar concienzudamente el grabado, no es necesario secar la superficie dental antes de imprimar"
  • Transbond MIP funciona con cápsulas Transbond XT y LR, jeringas Transbond XT y sistema de recubrimiento adhesivo APC™
  • El Primer Transbond MIP es apto para el adhesivo de curado rápido para cementado indirecto Concise™ y Sondhi™
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