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3M™ Glass Bubbles S60

  • Referencia 3M S60
  • 3M ID B40064607

Constante dieléctrica reducida

Reducción de la conductividad térmica

Resistencia térmica.

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Detalles

Aspectos destacados
  • Constante dieléctrica reducida
  • Reducción de la conductividad térmica
  • Resistencia térmica

Las microesferas de vidrio huecas S60 de 3M™ tienen una densidad de 0,6 g/cm³ y una resistencia a la compresión isostática de 414 bar (6000 psi). El tamaño de las partículas de las microesferas de vidrio huecas de la serie S es menor que el de las de la serie K.

Las microesferas de vidrio huecas S60 de 3M™ tienen una tasa de supervivencia del 90 % a 414 bar (6000 psi), de modo que aseguran un rendimiento consistente y una mayor durabilidad. A pesar de que las microesferas de vidrio huecas S60 de 3M se usan principalmente como aditivo en piezas moldeadas por inyección para automóviles, pueden usarse de muchas otras maneras en otros sectores como el de la construcción, la electrónica y la marina, en los que se necesita un aditivo resistente para reducir el peso de piezas sin comprometer la resistencia. Aproveche al máximo sus productos terminados; Utilice microesferas de vidrio huecas de 3M para ayudar a reducir el peso y la expansión térmica.

Especificaciones

Recursos